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精品课程

追寻未来的4万公里——北大后EMBA企业家的美国访学

发布时间:2017-12-11 10:56:49  信息来源:小编互联网整理   作者:总裁培训小编
  科技不断渗透,扫荡一切行业,金融和资本成为改变竞争格局的最大变量。

  作为聚集了2400余位精英企业家的平台,后E已捕捉到这种趋势。为此,北大后E带领着平台上的百余位企业家,今年两度开启 “美东未来科技金融之旅”。

  这个世界正在经历着前所未有的巨变:

  移动浪潮、颠覆式创新、物联网、机器人时代、第四次工业革命……

  为此,后E带领着平台上的百余位企业家,今年两度开启 “美东未来科技金融之旅”。

北大后EMBA 北大后E 后EMBA商业领袖

  除了在全球顶尖学府哈佛大学、麻省理工学院进行前沿技术的深度学习,还参访了摩根斯坦利、黑石、纽交所、彭博社等全球顶级金融机构,举办了未来科技项目路演、Fintech高峰论坛、人才众筹推介会等高规格商务活动。

  这一路——

  110余位企业家

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  22个日夜、528个小时

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  40000余公里

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  2所顶级院校

  哈佛大学

  麻省理工学院

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  21堂权威课程与知名教授

  《中国企业创造并保持竞争优势的战略》

  △莱蒙·卡萨德苏斯-马萨内尔

  《解密人、AI与机器人的“三角关系”》

  △皮特·沃尔曼、Randall Davis

  《第二次认知革命及未来技术趋势》

  △赵胜

  《大数据与智慧社会》

  △Alex Pentaland

  《MIT创新创业的源泉与发展》

  △陈刚、Leon Sandler

  《MIT的创业环境和发明创造》

  △陈刚、Leon Sandler

  《下一个十年金融科技在金融业的转型》

  △肖恩·科尔、Richard S. Ruback

  《AI未来发展趋势与创新洞见 》

  △兰道尔·戴维斯

  《美国及全球经济展望》

  △查德•库珀

  《3D打印的未来:创新性的3D打印平台 》

  △Wojciech Matusik

  《生物工程和基因编辑》

  △Adam Cohen

  《创新的创新:社会创新模式如何引领众创时代》

  △爱德华·罗伯茨

  《未来材料革命——石墨烯&纳米》

  △Berggren

  ……

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  3场高规格商业活动

  北大后E—华尔街中美FinTech高峰论坛

  北大后E—MIT“未来技术”项目路演

  1. 3D打印/医疗:Jing Zhang - ZSFab 基于3D打印的骨关节精准手术方案

  2. AI/机器人:Feng Tan - Woobo智能陪伴机器人

  3. 3D打印/运动:Yu Cao - Skelmet智能数字化定制眼镜

  4. AI/音乐:Longfei Zhang - musical.ai音乐人工智能

  5. 基因检测:Tim Hu - TopTechGenomics 无创试管婴儿基因检测数据分析与诊断

  6. AI/脑机接口:Bicheng Han - BrainCo智能头环

  7. 基因/大数据:Kou Qin - 基于基因测序的个性化护肤方案

  北大后E波士顿“人才众筹项目”推介会

  1. 投行与资产管理:Kathy Qin - HBS MBA

  2. 信息科技工程师: Emma Wang - Harvard CS PhD

  3. AI人工智能技术工程师:Shuguang Li - MIT Postdoc,Ye Zhao - Harvard Postdoc

  4. 3D打印技术工程师:Jing Zhang - ZSFab CEO,Kai Xu - USC PhD

  5. 经营管理:Ashley Guan - HBS MBA

  6. 互联网金融运营:Shengqiang Xu - Harvard Endowment

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  6场顶级金融机构与科技创新企业参访

  纳斯达克、纽约证券交易所

  △全球排名前两位的证券交易市场

  摩根士丹利

  △华尔街之王

  彭博资讯公司

  △全球领先的金融数据供应商

  美国纽约银行梅隆公司

  △全球最大的资产管理商之一

  WeWork

  △全球五大科技独角兽之一

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  未来我们将在此基础上相继推出更丰富的科技金融前沿游学计划和相关活动。

  未来的后E,也将更多地成为一个企业级服务平台。我们将以科技为指引、产业为依托,借助资本之力,推动后E企业家思想裂变,企业亦随之实现指数级增长,进入百亿、千亿俱乐部,重塑产业格局。

  在通向未来的路上,虽瞬息万变,后E与你一路同行。


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