北京大学后EMBA之15班同学企业奥士康开启新征程

　　12月1日，奥士康科技股份有限公司在深交所上市，成功登陆资本市场。奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，经过10余年的稳步发展，已经成为振兴民族工业的一颗耀眼新星。此次成功上市，也标志着奥士康的发展迈上一个新台阶。

　　12月1日上午9点30分，一声声钟声在深交所响起，对于深交所来说，这钟声再熟悉平常不过，但对于奥士康来说，意义非凡。这标志着奥士康的发展迈上一个新台阶——成功上市，登陆资本市场。

　　奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售，其主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。

　　经过10余年的稳步发展，至今，奥士康总投资额逾14亿元，总设计规划年生产PCB板能力达到450万平方米，缔造了“当地接单、亚洲制造、全球服务”的经营格局。公司正在发展成为振兴民族工业的一颗耀眼新星。

　　奥士康董事长程涌在上市当日接受采访时表示：

　　“上市只是完成公司战略蓝图的第一步，上市不仅能提高公司的抗风险能力，提高公司的透明度，而且对提高公司的商誉有积极的作用，为奥士康走向世界、成为世界级企业铺平了道路。”

　　接近资本市场的分析人士指出，奥士康募集资金投入募投项目后，可优化、扩充公司产能，丰富产品结构，提升技术研发能力，进一步提高公司综合竞争力，有利于公司在印制电路板行业的市场地位提升，进一步扩大品牌影响力。

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